特許

J-GLOBAL ID：200903043932665693

難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリント回路基板

発明者： 塚本 浩司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-243815
公開番号（公開出願番号）：特開2001-067936
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲンを含まずに難燃性に優れ、耐湿性や耐熱性にも優れた絶縁材用樹脂組成物を提供するとともに、これ用いて得られるプリント回路基板用プリプレグ及び積層板、更にこの樹脂組成物から形成された層間絶縁膜を含むプリント回路基板を提供する。【解決手段】 ヒダントイン型エポキシ樹脂及びこの樹脂用の硬化剤(エポキシ硬化剤)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物とする。エポキシ硬化剤は、好ましくは窒素含有ノボラック型のものが好ましく、トリアジン変性ノボラック樹脂がより好ましい。

請求項（抜粋）：

ヒダントイン型エポキシ樹脂及びこのエポキシ樹脂用の硬化剤を必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

H01B 3/40 ,  C08G 59/20 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

H01B 3/40 F ,  C08G 59/20 ,  H05K 1/03 610 L

Fターム (24件)：

4J036AB01 ,  4J036AB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DC10 ,  4J036DC19 ,  4J036DC31 ,  4J036DD05 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB09 ,  4J036JA08 ,  5G305AA06 ,  5G305AA11 ,  5G305AB24 ,  5G305AB25 ,  5G305AB26 ,  5G305AB35 ,  5G305BA09 ,  5G305BA18 ,  5G305CA15 ,  5G305CA27 ,  5G305CA32 ,  5G305CD08