特許

J-GLOBAL ID：200903043939515573

半導体パッケージへのレーザマーキング方法

発明者： 小野 真
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-306672
公開番号（公開出願番号）：特開2002-113584
出願日： 2000年10月05日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：

【要約】【課題】 レーザマーキングの視認性を向上させる。【解決手段】 半導体パッケージ1の表面にレーザ光線を照射することにより、半導体パッケージ1の表面へのマーキングを行うレーザマーキング方法において、半導体パッケージ1の表面に白色もしくは淡色からなる塗装3を形成する工程と、白色もしくは淡色からなる塗装3の上に、黒色もしくは濃色からなる塗装4を形成する工程と、黒色もしくは濃色からなる塗装4にレーザ光線を照射することにより、該塗装4の所望部分を除去し、その下層に位置する白色もしくは淡色からなる塗装3を露出させて、半導体パッケージ1へのマーキングを行う工程とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージ(1)の表面にレーザ光線を照射することにより、前記半導体パッケージ(1)の表面へのマーキングを行うレーザマーキング方法において、前記半導体パッケージ(1)の表面に白色もしくは淡色からなる層(3)を形成する工程と、前記白色もしくは淡色からなる層の上に、黒色もしくは濃色からなる層(4)を形成する工程と、前記黒色もしくは濃色からなる層(4)にレーザ光線を照射することにより、該層の所望部分を除去し、その下層に位置する前記白色もしくは淡色からなる層(3)を露出させて、前記半導体パッケージ(1)へのマーキングを行う工程と、とを備えていることを特徴とするレーザマーキング方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/28 ,  B23K101:40

FI (4件)：

B23K 26/00 B ,  H01L 23/00 A ,  H01L 23/28 H ,  B23K101:40

Fターム (7件)：

4E068AB01 ,  4E068CF01 ,  4E068CF03 ,  4E068DA10 ,  4M109AA02 ,  4M109EC13 ,  4M109GA06