特許

J-GLOBAL ID：200903043941158338

BGAパッケージ実装用プリント基板

発明者： 伊藤 茂憲 ,  福本 正
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-090985
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284820
出願日： 1997年04月09日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 不良BGAパッケージをプリント基板から取り外す際の熱により、周りの部品やBGAパッケージ内のICチップが劣化するのを防止する。【解決手段】 BGAパッケージ実装用プリント基板4にはBGAパッケージ1の半田ボール2と接続するための複数のランド3が部品実装面に形成されている。この発明では部品実装面のBGAパッケージを実装する領域にNi-Crのような発熱抵抗体層6がランド3の近傍を除いて溶射により形成される。また必要に応じ発熱抵抗体層6の下側及び上側にそれぞれアルミナ(Al2 O3 )などの絶縁膜5,7が溶射により形成される。

請求項（抜粋）：

BGAパッケージの半田ボールと接続するための複数のランドが部品実装面に形成されているBGAパッケージ実装用プリント基板において、前記部品実装面のBGAパッケージを実装する領域に、発熱抵抗体層が、前記ランドの近傍を除いて形成されていることを特徴とするBGAパッケージ実装用プリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 510

FI (3件)：

H05K 1/18 K ,  H05K 3/34 510 ,  H01L 23/12 L