特許
J-GLOBAL ID:200903043946278285

めっき耐熱剥離性に優れた銅合金箔

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-282875
公開番号(公開出願番号):特開2003-089832
出願日: 2001年09月18日
公開日(公表日): 2003年03月28日
要約:
【要約】【課題】 銅の高い電気伝導性を持ちながら高い強度を有し、なお且つSnめっき等の表面処理に対しても良好な耐熱剥離性を有する銅合金箔を提供する。【解決手段】 重量割合で、Zn0.01%〜0.3%及びZr0.01%〜0.25%又はCr0.02%〜0.4%を含有し、更に好ましくはTi、Ni、Fe、Sn、Si、Mn、P、Mg、Co、Al、B、In及びAgの内の一種以上を総量で0.005%〜1.0%含有し、残部が銅及び不可避不純物である銅合金箔。プリント配線基板用、半導体パッケージ基板用、電池電極板用として有用である。
請求項(抜粋):
重量割合で、Zr0.01%〜0.25%及びZn0.01%〜0.3%を含有し、残部が銅及び不可避不純物であるめっき耐熱剥離性に優れた銅合金箔。
IPC (9件):
C22C 9/04 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/10 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12
FI (9件):
C22C 9/04 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/10 ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L
Fターム (1件):
5F044MM22
引用特許:
審査官引用 (6件)
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