特許
J-GLOBAL ID：200903043946309717
はんだプリコート配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-032085
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252536
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 ファインピッチな実装が可能で、かつ生産性に優れるはんだプリコート配線板およびそれを製造する技術を提供すること。【構成】 はんだプリコート配線基板において、電子部品接続用導体(4)上に設けるはんだ層を、例えばチオ尿素のCu錯体形成に基づくCu-Sn置換反応により形成したSn薄膜層(5)と、Sn上への選択的析出に基づくSnの不均化反応により形成したSn結晶(6)の少なくとも一部を、イオン化傾向に基づくSn-Pb置換反応によりPbで置換被覆して形成したSn-Pb被覆結晶層(7)とで構成し、望ましくは、かかるはんだ層を加熱溶融し、その後、冷却して合金層を形成してなることを特徴とするはんだプリコート配線基板およびそれの製造方法である。
請求項（抜粋）：
配線基板の電子部品接続用導体上に、実装に必要なはんだ層を予め設けてなるはんだプリコート配線基板において、上記はんだ層を、Sn薄膜層と, 少なくともSn結晶の一部がPbで被覆されてなるSn-Pb被覆結晶層とで形成したことを特徴とするはんだプリコート配線基板。
IPC (2件)：
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