絶縁シート及び積層構造体

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：宮▲崎▼主税 , 目次誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-076347
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164093
出願日： 2008年03月24日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。【解決手段】熱伝導率が10W/m・K以上の高熱伝導体4を導電層2に接着するのに用いられる絶縁シート3であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量3万以上のポリマー(A)と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量600以下のエポキシモノマー(B1)及び/又はオキセタンモノマー(B2)と、硬化剤(C)と、フィラー(D)とを含有し、フィラー(D)100体積%中に、平均粒子径0.1〜0.5μmの球状フィラー(D1)5〜30体積%と、平均粒子径2〜6μmの球状フィラー(D2)20〜60体積%と、平均粒子径10〜40μmの球状フィラー(D3)20〜60体積%とが含まれている、絶縁シート3。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱伝導率が10W/m・K以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられる絶縁シートであって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が3万以上であるポリマー(A)と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下であるエポキシモノマー(B1)及び/又は芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下であるオキセタンモノマー(B2)と、硬化剤(C)と、フィラー(D)とを含有し、前記フィラー(D)100体積%中に、平均粒子径0.1〜0.5μmの球状フィラー(D1)5〜30体積%と、平均粒子径2〜6μmの球状フィラー(D2)20〜60体積%と、平均粒子径10〜40μmの球状フィラー(D3)20〜60体積%とが、球状フィラー(D1)、(D2)及び(D3)の合計が100体積%を超えない量でそれぞれ含まれていることを特徴とする、絶縁シート。

IPC (3件)：

H01B 17/56 , H01B 3/00 , B32B 15/08

FI (3件)：

H01B17/56 A , H01B3/00 A , B32B15/08 Q

Fターム (57件)：

4F100AA13C , 4F100AA14C , 4F100AA16C , 4F100AA18C , 4F100AA19C , 4F100AA25C , 4F100AB01A , 4F100AD05C , 4F100AD06C , 4F100AH07C , 4F100AK53C , 4F100AK54C , 4F100AL01C , 4F100AL05C , 4F100AR00B , 4F100AT00C , 4F100BA03 , 4F100BA05 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100CA02C , 4F100CA23C , 4F100CA30C , 4F100DE01C , 4F100GB41 , 4F100JA05C , 4F100JA07C , 4F100JG01B , 4F100JG04C , 4F100JJ01A , 4F100JK06 , 4F100JL11 , 4F100YY00A , 4F100YY00C , 5G303AA07 , 5G303BA02 , 5G303CA01 , 5G303CA09 , 5G303CB01 , 5G303CB02 , 5G303CB17 , 5G303CB19 , 5G303CB30 , 5G303CB38 , 5G303CC06 , 5G303CD01 , 5G333AA03 , 5G333AB07 , 5G333AB12 , 5G333BA03 , 5G333CB11 , 5G333CB12 , 5G333DA01 , 5G333DA03 , 5G333DA04 , 5G333DC01 , 5G333DC02

引用特許：

出願人引用 (2件)

熱硬化性接着シート、銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-168362 出願人：京セラケミカル株式会社
特許第2520988号公報

審査官引用 (9件)

絶縁接着材料付き金属体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-139068 出願人：日立化成工業株式会社
金属ベース基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-043069 出願人：日立化成工業株式会社
特開平4-323889

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