特許

J-GLOBAL ID：200903043950159568

非接触型ICカード及びその製造方法

発明者： 田野 修 ,  星野 秀一
出願人/特許権者： 日本発条株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-352973
公開番号（公開出願番号）：特開平9-183284
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 製造工程を簡便にすることが可能な非接触型ICカード及びその製造方法を提供する。【解決手段】 平面形状がICカードの形状をなす第1の部分の有底凹部にICチップ及び信号伝達用コイルを受容して、これをインサート材としてその露出面側を射出成形により第2の部分で覆うようにして上記ICチップ及び信号伝達用コイルを樹脂封入することで、ICカードを射出成形で容易に製造可能となり、工程が簡略化される。また第1及び第2の部分間に補完的な凹凸を設けることにより両部分間の剥離を防止できる。従ってICカードの製造コストが低廉化すると共にその信頼性も向上する。

請求項（抜粋）：

ICチップと信号伝達用コイルとを内部に封入してなる非接触型ICカードであって、前記ICチップ及び前記信号伝達用コイルを受容するための有底凹部を有する第1の部分と、前記ICチップ及び前記信号伝達用コイルを受容した前記有底凹部の露出面を覆うように射出成形によりインサート成形された第2の部分とを有することを特徴とするICカード。

IPC (6件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (6件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 Z ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K