特許

J-GLOBAL ID：200903043956511280

電子部品実装方法

発明者： 中村 仁 ,  山本 裕樹 ,  小寺 幸治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-137086
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350295
出願日： 1993年06月08日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】互換性はあるが、部品形状の異なる電子部品を混載して生産を行う場合に、部品交換時の作業を減らし高い稼働率を確保する。【構成】工程1で部品交換を行った後、工程2で、部品形状測定を行い、その結果を元に工程3で、部品形状コードを自動的に選択し、工程4で、この部品形状にて生産の継続を行う。これらの一連の動作によって実装動作を継続し、稼働率の向上が行える。

請求項（抜粋）：

部品切れなどで部品を交換した場合に、その部品形状を計測し、複数種類の電子部品の形状を1組のグループとして管理してある部品形状コードより形状の最も近い物を候補とし選び出し、実装動作を新たに選択した部品形状にて継続することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (4件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 301 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08