特許

J-GLOBAL ID：200903043963593666

電圧印加により表面張力が低下する液体の電界ジェットによる付着方法

発明者： 土 屋 勝 則 ,  岡 部 将 人
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-119442
公開番号（公開出願番号）：特開2001-301154
出願日： 2000年04月20日
公開日（公表日）： 2001年10月30日
要約：

【要約】【課題】 表面張力の高い液体を安定に吐出し基体に付着させることができる電界ジェット法による液体付着方法提供する。【解決手段】 吐出口から液体を吐出して、この液体を前記吐出口に対向して設けられた基体に付着させる液体の付着方法であって、前記液体が、電圧を印加することにより表面張力が低下するものであり、前記吐出口の出口近傍に電極を配置して、この電極と前記基体との間に電圧を印加しながら前記液体を吐出して前記液体の付着を行うことを特徴とする、電界ジェットによる液体の付着方法。

請求項（抜粋）：

吐出口から液体を吐出して、この液体を前記吐出口に対向して設けられた基体に付着させる液体の付着方法であって、前記液体が、電圧を印加することにより表面張力が低下するものであり、前記吐出口の出口近傍に電極を配置して、この電極と前記基体との間に電圧を印加しながら前記液体を吐出して前記液体の付着を行うことを特徴とする、電界ジェットによる液体の付着方法。

IPC (5件)：

B41J 2/015 ,  B05D 1/04 ,  B05D 7/00 ,  B41J 2/01 ,  B41M 5/00

FI (5件)：

B05D 1/04 Z ,  B05D 7/00 H ,  B41M 5/00 H ,  B41J 3/04 103 Z ,  B41J 3/04 101 Y

Fターム (29件)：

2C056EA04 ,  2C056EC08 ,  2C056EC17 ,  2C056EC32 ,  2C056EC42 ,  2C056FA01 ,  2C056FC01 ,  2C056FD20 ,  2C056HA05 ,  2C057AF23 ,  2C057AF43 ,  2C057AG12 ,  2C057AG22 ,  2C057AG24 ,  2C057AG37 ,  2C057AH01 ,  2C057AH20 ,  2C057AJ01 ,  2C057AM16 ,  2C057AM40 ,  2H086BA02 ,  2H086BA60 ,  4D075AA09 ,  4D075AA71 ,  4D075AC02 ,  4D075AC09 ,  4D075DA06 ,  4D075DC21 ,  4D075EA10