特許
J-GLOBAL ID：200903043982855418
ICチップの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-042936
公開番号（公開出願番号）：特開2006-229076
出願日： 2005年02月18日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】ウエハを研削する工程において、その厚さを極めて薄く研削する場合であっても、ウエハに割れを生じることなく、かつ、極めて均一に研削することができるICチップの製造方法を提供する。【解決手段】ウエハ4は上記粘着テープ1の粘着剤層3中に僅かに沈み込んだ状態で研削、上記ウエハを厚さが50μm以下と極薄にまで研削する場合、上記粘着剤層の露出面が上記砥石5と接触してしまうことがあるが、端部処理工程で、上記露出面の粘着力を充分に低下させているため、上記砥石等が露出面と接触した場合であっても、該露出面の粘着剤層が剥ぎ取られることがなく、研削中にウエハに割れが生じたり、ウエハの研削精度が低下したりすることがない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を有する粘着テープをウエハに貼り付けて固定した状態で、前記粘着テープの粘着剤層の前記ウエハからはみ出した部分の表面の粘着力を低下させる端部処理工程と、前記粘着テープに固定した状態で前記ウエハを研削する研削工程とを有することを特徴とするICチップの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, B24B 7/20
, B24B 41/06
H01L21/304 622J
, H01L21/304 631
, B24B7/20
, B24B41/06 L
3C034AA07
, 3C034BB73
, 3C034DD10
, 3C043BA09
, 3C043CC02
, 3C043DD05
