特許
J-GLOBAL ID：200903043982917391
半導体パツケージ端子矯正装置及び矯正方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 敏彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-285220
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129495
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】変形が生じている半導体パッケージ端子を簡単にかつ迅速に矯正する。【構成】装置10には、本体通路12が形成され、パッケージ本体はガイドレール16によって一定方向に案内される。本体通路に連通して矯正溝14が複数平行に形成されている。この矯正溝14の上面開口は直線状に伸張し、一方、溝底面は受入口14aから排出口14bにかけて振幅を徐々に小さくさせながら蛇行している。従って、端子が矯正溝14を通過すると、左右に傾斜を繰り返す矯正溝14の両側壁によって曲がりぐせが排除され、端子が起立矯正される。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージにおける各端子を半導体パッケージ面に対して起立矯正させる部材であって、端子配列方向にパッケージ本体を導くパッケージガイドと、溝開口面が端子受入口から端子排出口まで直線状に伸長すると共に、溝底面が端子受入口から端子排出口までの間で蛇行して、溝の両側壁が端子受入口から端子排出口までの間で左右交互に傾斜を繰り返す溝形状を有する端子矯正溝と、を含み、端子が前記端子矯正溝を通過する際に端子矯正溝の両側壁によって順次左右に矯正力を受けて起立矯正されることを特徴とする半導体パッケージ端子矯正装置。
IPC (2件)：
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