特許
J-GLOBAL ID：200903043984320716
フレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-115294
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288655
出願日： 1995年04月18日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 NCルータを用いたり手作業により絶縁基板を切抜く必要がなくなり、生産能率が高く、またフレキシブル基材を傷めることなく精度の高いフレックス・リジッド・プリント配線板を製造する。【構成】 (a)片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フレキシブル部より僅かに広く銅箔を除去し;(b)絶縁基板からフレキシブル部が露出する領域をくり抜き;(c)フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性補助材を充填し;(d)工程(a)の銅箔除去部分を導電性テープでふさぎ;(e)スルーホール孔あけ加工を行い;(f)銅めっきを行い;(g)前記くり抜き部とスルーホールとをマスキング材でマスキングする;(h)エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要部分を除去し;(i)マスキング材、導電性テープおよび離型性補助材を除去し;(j)絶縁基板の捨て板部を除去する。
請求項（抜粋）：
フレキシブル・プリント配線板からなるフレキシブル部と、このフレキシブル・プリント配線板の一部に絶縁層を介してリジッド・プリント配線板を接着して形成したリジッド部とを有するフレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法において、以下の各工程を含むことを特徴とするフレックス・リジッド・プリント配線板の製造方法;(a)片面に銅箔を貼った絶縁基板から、フレキシブル部より僅かに広く銅箔を除去する;(b)絶縁基板からフレキシブル部が露出する領域をくり抜く;(c)フレキシブル基板に積層し、くり抜き部に離型性補助材を充填する;(d)工程(a)の銅箔除去部分を導電性テープでふさぐ;(e)スルーホール孔あけ加工を行う;(f)銅めっきを行う;(g)前記くり抜き部とスルーホールとをマスキング材でマスキングする;(h)エッチングにより導電性テープおよび銅箔の不要部分を除去する;(i)マスキング材、導電性テープおよび離型性補助材を除去する;(j)絶縁基板の捨て板部を除去する。
FI (2件)：
H05K 3/46 L
, H05K 3/46 X
