特許
J-GLOBAL ID:200903043988037342

チップ抵抗器およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 丸岡 政彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-095587
公開番号(公開出願番号):特開平6-290906
出願日: 1993年03月30日
公開日(公表日): 1994年10月18日
要約:
【要約】【目的】 小型化した場合においても、特性劣化および生産コストが上昇することなく、高抵抗値化を図ることができるチップ抵抗器およびその製造方法の提供。【構成】 まず、96%アルミナの円柱状磁器素地1( 1.0× 0.6mmφ)の長手方向側面中央部に、RuO2 を主成分としガラスを含有する導電性の抵抗ペーストを 0.7mm幅の帯状に塗布し、これを乾燥させた後 850°Cで焼成する。次に、この素地1の端部をAgを主成分とする電極ペーストに所定の深さ浸漬し、大気中 600°Cで焼成して抵抗体2の縁部を含む磁器素地1の両端部分にAgを主成分とする電極3を形成する。次に、レーザートリマーにより、露出している抵抗体2をトリミングしてその抵抗値を調整した後、所定の位置に外装樹脂を塗布し、150°Cで30分焼成して硬化させ、電極3にNiおよびPb/Sn 電解メッキ処理を施す。
請求項(抜粋):
円柱状の磁器素地における長手方向側面中央部に、RuO2を主成分とする帯状の抵抗体を有してなり、この帯状抵抗体の表面において任意の間隔を開けて対向するチップ両端部分が、AgまたはCuを主成分とする電極で被覆されていることを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (5件):
H01C 7/00 ,  H01C 1/14 ,  H01C 17/24 ,  H01C 17/28 ,  H01C 17/30

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