特許
J-GLOBAL ID：200903043992566929
多面取り基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172533
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021909
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 1枚の基板上にプリント配線板を多数取り合わせた多面取り基板に関し、プリント配線板の取り合わせを改善することにより、生産プロセスを合理化し、生産コストを低減する。【構成】 プリント配線板1,2の実装面Aには互いに同じ電子部品が実装され、同様に実装面Bにも互いに同じ部品が実装される。これらのプリント配線板1,2は、基板5上に対称軸3を中心に線対称で、かつ基板5の表面と裏面とにはそれぞれの実装面A,Bが位置するように配置している。対称軸3を中心に基板を反転させると、対向するプリント配線板の同じ電子部品を実装する実装面が位置する。
請求項（抜粋）：
表面と裏面とにそれぞれ電子部品が実装される複数の同一のプリント配線板を、1枚の基板上にその外形が線対称に位置するように配置した多面取り基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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