特許
J-GLOBAL ID：200903043996395215
実装基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-206903
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061611
出願日： 1992年08月04日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 MCM (Multichip Module)用実装基板の製造方法に関し,基板中のVIAの高密度化と基板の放熱性の向上を目的とする。【構成】 1)セラミックグリーンシート1上に金属ワイヤ2を平行に配列し,該セラミックグリーンシートを積層,焼成して積層体3を形成し,該積層体を該金属ワイヤに垂直の方向にスライスして基板4を作成する,2)リソグラフィ工程を用いて金属板6にVIA 孔を開口する工程と,該金属板の表面およびVIA 孔内部に絶縁膜8を被着する工程と, 該VIA 孔に金属を充填してVIA 9を形成する工程とを有するように構成する。
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシート(1) 上に金属ワイヤ(2) を平行に配列し,該セラミックグリーンシートを積層,焼成して積層体(3)を形成し,該積層体を該金属ワイヤに垂直の方向にスライスして基板(4)を作成することを特徴とする実装基板の製造方法。
IPC (2件)：
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