特許
J-GLOBAL ID：200903043998597656
熱電クーラーアセンブリ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-321339
公開番号（公開出願番号）：特開平8-226723
出願日： 1995年12月11日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：
【要約】【課題】 より正確な温度制御を提供するサブアセンブリを提供する。【解決手段】 熱電クーラーアセンブリ40は、互いに離間される2つのセラミックプレート42を有し、該プレートのうちの一方は熱い面、他方は冷たい面を有する。該プレート同士の間には、熱電クーラー素子53が配置される。2つの導電ピン48、50が冷たい面54に取付けられており、該ピンは前記冷たい面及び前記熱い面の2つの穴を介して延出する。熱い面の穴は、前記冷たい面に取付けられる前記2つの導電ピンの直径よりも大きい直径を有し、これによってピンが熱い面と接触せずに、導電ピンと熱い面との間にギャップ(空隙)を残して穴を通過することができる。
請求項（抜粋）：
熱電クーラーアセンブリであって、a)互いに離間された2つのセラミックプレートを含み、前記プレートのうちの一方は熱い面であって前記プレートの他方は冷たい面であり、b)前記セラミックプレート同士の間に配置される熱電クーラー素子を含み、c)サーミスタ入力ピン及びサーミスタ出力ピンである2つの導電ピンを含み、前記ピンは双方とも前記冷たい面に取付けられ、前記サーミスタ入力ピン及びサーミスタ出力ピンが所与の直径を有し、前記冷たい面を介して延出し、d)前記熱い面に2つの開口を含み、前記開口は前記サーミスタ入力ピン及びサーミスタ出力ピンの所与の寸法よりも直径が大きく、e)前記2つの導電ピンはまた前記熱い面を介して延出し、前記2つの導電ピンの各々が前記熱い面に接触せずにそれぞれの開口を通過しかつ前記熱い面から離間されかつ前記熱い面に接触しないような相対的な寸法を有して前記2つの導電ピン及び前記2つの開口が構成及び配置され、前記2つの導電ピン以外のピンは前記冷たい面及び前記熱い面に取付けられる、熱電クーラーアセンブリ。
IPC (3件)：
F25B 21/02
, H01L 35/30
, H01L 21/60 301
F25B 21/02 A
, H01L 35/30
, H01L 21/60 301 A
