特許

J-GLOBAL ID：200903044011004825

基 板

発明者： 吉田 正典
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  アキタ電子株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-105154
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312478
出願日： 1994年05月19日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】 被実装部品である半導体集積回路装置のリードの狭ピッチ化に係わらずにはんだ接合部の信頼性を向上させる基板を提供する。【構成】 ベースとなる基板本体1と、前記基板本体1の内部に配線される基板内層配線2と、被実装部品である半導体集積回路装置のリード(端子)3とのはんだ接合部であるはんだランド4とから構成され、前記はんだランド4には、はんだランド分割手段であり、その1つの電極内において該はんだランド4を分割する間隙5が設けられるものである。

請求項（抜粋）：

被実装部品を搭載し、電極であるはんだランドを介して前記被実装部品と電気的導通をとる基板であって、前記はんだランドに該はんだランドを分割するはんだランド分割手段が設けられ、前記はんだランド分割手段によって前記はんだランドがその1つの電極内において分割されることを特徴とする基板。