特許
J-GLOBAL ID：200903044014075022
電子機器用銅合金
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-317032
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157775
出願日： 1995年11月13日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：
【要約】【課題】 強度、導電性、エッチング性、曲げ性、プレス打ち抜き性が共に優れる電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】 重量割合にて、Cr:0.05〜0.4%、Zr:0.03〜0.25%、Zn:0.06〜2.0%を含有すると共に、0:5〜50ppm及びS:5〜20ppmをも含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、また結晶粒径:50μm以下を満足し、さらに表面の酸化膜厚:100Å以下である電子機器用銅合金。必要に応じてFe:0.1〜1.8%及びTi:0.1〜0.8%を含有し、更にNi、Sn、In、Mn、P、MgおよびSiの1種以上:総量で0.01〜1.0%を含有することができる。
請求項（抜粋）：
重量割合にて、Cr:0.05〜0.4%、Zr:0.03〜0.25%、及びZn:0.06〜2.0%を含有すると共に、0:5〜50ppm、及びS:5〜20ppmを含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、また結晶粒径:50μm以下を満足し、さらに表面の酸化膜厚:100Å以下であることを特徴とする電子機器用銅合金。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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