特許
J-GLOBAL ID：200903044014319401
高分子アクチュエータ又は高分子センサーにおける配線接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-193513
公開番号（公開出願番号）：特開2008-022655
出願日： 2006年07月14日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：
【課題】高分子アクチュエータや高分子センサーの取り付けに対する自由度を高めると共に、大きな突起部分をなくし、安定的に与圧を維持可能な配線接続構造を提供する。【解決手段】イオン交換樹脂層10の表面に金属電極層11が形成された高分子アクチュエータ1又は高分子センサーにおける配線接続構造であって、金属電極層11の上に設定される配線接続領域1aと、配線用の金属電極板2と、柔軟性を有するシート3とをこの順番で積層し、これら積層部を積層方向に圧縮して与圧を付与した状態で結合手段により結合したことを特徴とする。結合手段は、樹脂製のリベット4であり、積層部をリベット4で貫通させて熱カシメにより結合することが好ましい。配線用の金属電極板2は、金属箔により形成されることが好ましい。柔軟性を有するシート3は、樹脂シートが好ましい。結合手段として、導電性を有しない糸5を用い、積層部を糸5により縫製してもよい。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
イオン交換樹脂層の表面に金属電極層が形成された高分子アクチュエータ又は高分子センサーにおける配線接続構造であって、
前記金属電極層の上に設定される配線接続領域と、配線用の金属電極板と、柔軟性を有するシートとをこの順番で積層し、
これら積層部を積層方向に圧縮して与圧を付与した状態で結合手段により結合したことを特徴とする配線接続構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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