特許
J-GLOBAL ID：200903044017447761
メッキ装置及びメッキ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-248915
公開番号（公開出願番号）：特開2001-073199
出願日： 1999年09月02日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：
【要約】【課題】 表面にピットが発生することなく被メッキ物をメッキすることができるメッキ装置及びメッキ方法を提供する。【解決手段】 メッキ液を入れるメッキ槽2と、メッキ槽2の中にメッキ液を入れて、フレーム支持部3の上に支持棒6をのせてフレーム4を吊して配線板4をセットする。メッキ槽2には昇降装置9が取り付けられて、その先端にハンマー10が取り付けられている。ハンマー10は、フレーム4を介して配線板5にショック揺動を加えて、配線板5に付着している気泡を離脱させる。すると、配線板5の表面にピットが発生することなくメッキすることができる。
請求項（抜粋）：
メッキ液を入れるメッキ槽と、前記メッキ槽の中に被メッキ物をセットするフレームと、前記フレームを介して被メッキ物にショック揺動を加える揺動手段とを有することを特徴とするメッキ装置。
IPC (3件)：
C25D 21/10 302
, C23C 18/31
, H05K 3/18
C25D 21/10 302
, C23C 18/31 E
, H05K 3/18 L
4K022AA37
, 4K022AA42
, 4K022DA01
, 4K022DB14
, 4K022DB15
, 5E343AA02
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343FF17
, 5E343FF20
