特許

J-GLOBAL ID：200903044019231430

回路基板及びその製造方法

発明者： 相馬 誠 ,  山田 周吾 ,  牧野 篤
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040269
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242203
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 高コストの材料を用いることなく、配線回路と金属ワイヤとの接合強度を高く維持した状態でワイヤーボンディングできる回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂基板1の基板面から銅層21、ニッケル層22、及び金層23が順次積層された配線回路2を設け、金層23が金属ワイヤとワイヤーボンディングされる回路基板において、金層23の表面は、最大表面粗さが2ミクロンメートル以下で、かつニッケル量と銅量とを合計した合計拡散量が3原子%以下に形成された構成にしてある。

請求項（抜粋）：

樹脂基板の基板面から銅層、ニッケル層、及び金層が順次積層された配線回路を設け、金層が金属ワイヤとワイヤーボンディングされる回路基板において、金層の表面は、最大表面粗さが2ミクロンメートル以下で、かつ拡散したニッケル量と銅量とを合計した合計拡散量が3原子%以下に形成されてなることを特徴とする回路基板。