特許

J-GLOBAL ID：200903044022357185

電子機器冷却装置

発明者： 大橋 繁男 ,  畑田 敏夫 ,  田中 伸司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-284855
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142886
出願日： 1993年11月15日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 発熱部材を他の部材と共に狭い筐体内に搭載した装置でも、発熱部材の発生熱を放熱部である金属筐体壁まで効率良く輸送し発熱部材を冷却する。【構成】 発熱部材と金属筐体壁とをフレキシブル構造の熱輸送デバイスにより熱的に接続した。熱輸送デバイスは発熱部材1に取り付けた液流路を有する扁平状の受熱ヘッダ14、液流路を有し金属筐体10の壁に接触させた放熱部材16、及び両者を接続するフレキシブルチューブ18で構成され、内部に封入した液を放熱部材に内蔵した液駆動機構により受熱ヘッダと放熱部との間で駆動あるいは循環させた。これにより、発熱部材と筐体壁とが部品配列に左右されることなく容易に接続されると共に、液の駆動により高効率で熱が輸送される。放熱部においては、放熱部材と金属製筐体壁とが熱的に接続されているので、金属製筐体の高い熱伝導率のために熱が広く筐体壁に拡散され高い放熱性能が得られる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子を搭載した電子回路基板、及び、その周辺装置が、金属面を有する筐体内に収容されてなる電子機器の冷却装置において、前記複数の半導体素子のうち任意の場所に設置された特定の半導体素子に設けた受熱部と、前記筐体の任意の場所の金属壁面に設けた放熱部と、前記受熱部と前記放熱部とを任意の場所を経由して接続する熱輸送手段とからなることを特徴とする電子機器冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/473

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-307993
  
• 特開平4-354010
  
• 冷媒供給システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-062632   出願人：富士通株式会社