特許

J-GLOBAL ID：200903044023595098

シールド線の端末接続構造

発明者： 小島 伸昭
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上野 登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-004751
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208461
出願日： 2001年01月12日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】 シールド線と外導体端子後方に一体に設けられる外導体バレルとの固着力を向上させると共に、接続作業をより簡易的に行うことができるシールド線の端末接続構造を提供すること。【解決手段】 シールド線10の端末側の芯線12の周りに被覆される絶縁内被14とその周りに被覆される外導体編組16との間に、導電性を有するスリーブ筒22の一端に前記外導体編組16を折り返す花弁状の編組折返し片24を有する金属製スリーブ20を挿入し、その編組折返し片24により外側に折り返された外導体編組16を該シールド線10の端末の芯線12に接続される内導体端子30が装着される外導体端子32の後方に一体に設けられた外導体バレル33により圧着固定する。

請求項（抜粋）：

シールド線の端末側の芯線の周りに被覆される絶縁内被とその周りに被覆される外導体編組との間に、スリーブ筒の一端に前記外導体編組を折り返す花弁状の編組折返し片を有する金属製スリーブを挿入し、その編組折返し片により外側に折り返された外導体編組を該シールド線の端末の芯線に接続される内導体端子が装着される外導体端子の後方に一体に設けられた外導体バレルにより圧着固定してなることを特徴とするシールド線の端末接続構造。

IPC (2件)：

H01R 24/02 ,  H01R 9/05

FI (2件)：

H01R 17/04 501 C ,  H01R 9/05 Z

Fターム (4件)：

5E077BB09 ,  5E077DD15 ,  5E077EE06 ,  5E077JJ17