特許
J-GLOBAL ID：200903044024511386
はんだ付け方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334840
公開番号（公開出願番号）：特開平7-185791
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：
【要約】【目的】 溶融はんだの層流の厚さならびに速度の増大と、表面形状の安定性の高い配線基板のはんだ付け方法および装置を得る。【構成】 噴流槽25の吹き口26から噴出する溶融はんだ24の流れを導流体27で略水平方向に案内して層流24aを形成する。そして、導流体27を導流板27A,27B,27Cで構成し、導流板27Aには第1の導流部28、導流板27Aと27Bの境界には溶融はんだ24の下降部29、導流板27Bには第2の導流部30、導流板27Cには溶融はんだ24が上昇した後に下方へ流れる上昇部31とを形成し、下降部29で流速が速められた溶融はんだ24により上昇部31において流速が速く厚さの厚い層流24aを形成させ、ここに配線基板22を接触させはんだ付けを行う構成を特徴としている。
請求項（抜粋）：
吹き口から噴出させた溶融はんだを導流体で略水平方向へ案内し溶融はんだの層流を形成してはんだ付けを行うに際し、前記溶融はんだの層流を前記導流体の下降部で下方に流し、次いで前記導流体の上昇部で上方へ登り流した後に再び下方へ流し、一方、前記溶融はんだの層流が流れる方向と逆方向へ配線基板を搬送し、この配線基板と前記上昇部を流れる溶融はんだとを接触させてはんだ付けを行うこと、を特徴とするはんだ付け方法。
IPC (2件)：
B23K 1/08 320
, H05K 3/34 506
