特許
J-GLOBAL ID：200903044027462696
導体回路板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 巌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-254443
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183261
出願日： 1991年09月05日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 ハンダ付けによらず、瞬間接着剤性能を有する嫌気性接着剤やホツトメルト樹脂感圧接着剤などの一般的な接着剤を用いて回路板にチツプ部品を搭載する導体回路板の製造方法を提供する。【構成】 回路基板に、接着性樹脂、触媒性コロイド金属粉、球状導電性顔料及び導電性ウイスカーを含むインクをスクリーン印刷して硬化させ、該スクリーン印刷部分に無電解メツキを施し凹凸で多孔質な導体回路板を構成し、そこに接着剤を用いてチツプ部品を搭載することにより得られる導体回路板の製造方法。又、回路基板に、接着性樹脂、触媒性コロイド金属粉及び導電性ウイスカーを含むインクをスクリーン印刷して硬化させ、該スクリーン印刷部分に、無電解メツキ浴を用いて無電解メツキを施し、そこに接着剤を用いてチツプ部品を搭載することにより得られる導体回路板の製造方法。
請求項（抜粋）：
回路基板に、接着性樹脂、触媒性コロイド金属粉、球状導電性顔料及び導電性ウイスカーを含むインクをスクリーン印刷して硬化させ、該スクリーン印刷部分に無電解メツキを施し、そこに接着剤を用いてチツプ部品を搭載することを特徴とする導体回路板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/32
, H05K 3/12
, H05K 3/24
, H05K 3/34
