特許
J-GLOBAL ID：200903044032116747
フラットシールド回路体及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-002643
公開番号（公開出願番号）：特開平8-190812
出願日： 1995年01月11日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【目的】 容易に製造し得るフラットシールド回路体とその製法を提供する。【構成】 ベースフィルム1上の導電層の片半部においてエッチングにより複数の回路14〜16を形成させると共に、他の片半部においてシールド用導電層17を残存させて回路板21を形成し、外側のアース回路15に導電性接着剤19を塗布し、他の回路に絶縁性接着剤20を塗布し、回路板21を中央から折り返す。シールド用導電層17がアース回路15に接続し、且つ絶縁性接着剤を介して他の回路に被着する。
請求項（抜粋）：
ベースフィルム上に形成された導電層にエッチングレジストを付着させて該導電層の片半部において回路予定部を形成し、該導電層をエッチングして該回路予定部に複数の回路を形成させると共に、該導電層の他の片半部においてシールド用導電層を残存させて回路板を形成し、該複数の回路のうちの外側のアース回路に導電性接着剤を塗布し、他の回路に絶縁性接着剤を塗布して、該回路板を中央から折り返して、該シールド用導電層を該アース回路に接着接続させると共に、他の回路に絶縁性接着剤を介して被着させることを特徴とするフラットシールド回路体の製造方法。
IPC (6件)：
H01B 7/08
, H01B 7/18
, H01B 13/00 525
, H01B 13/00 551
, H05K 1/02
, H05K 9/00
