レーザ溶接方法およびその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永田良昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-348522
公開番号（公開出願番号）：特開平11-156574
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：

【要約】【課題】ロボットの先端部に設けられたクランプ手段を溶接位置に移動させてワークをクランプし、次に斯るクランプ状態下にてクランプ手段に移動可能に支持させたレーザ加工ヘッドをロボットの移動により所定長さ移動させてレーザ溶接することで、ワークの間隔をなくしてレーザ溶接ができ、溶接品質を保証することができるのは勿論、所定長さの溶接を他の駆動手段なしで行なうことができるレーザ溶接装置の提供を目的とする。【解決手段】ワーク4に所定の溶接長をもってレーザ溶接するレーザ溶接方法であって、ロボット1の先端部2に設けられたクランプ手段5を溶接位置に移動させてワーク4をクランプし、次いで、上記クランプ状態下にて上記クランプ手段5に移動可能に支持させたレーザ加工ヘッド23をロボット1の移動により所定長さ移動させてレーザ溶接することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ワークに所定の溶接長をもってレーザ溶接するレーザ溶接方法であって、ロボットの先端部に設けられたクランプ手段を溶接位置に移動させてワークをクランプし、次いで、上記クランプ状態下にて上記クランプ手段に移動可能に支持させたレーザ加工ヘッドをロボットの移動により所定長さ移動させてレーザ溶接するレーザ溶接方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 310 , B23K 26/08 , B23K 37/04

FI (3件)：

B23K 26/00 310 G , B23K 26/08 H , B23K 37/04 M

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