特許

J-GLOBAL ID：200903044042155759

集積回路パッケージ検査用ポゴピン

発明者： 小野寺 浩行
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-208344
公開番号（公開出願番号）：特開2002-022768
出願日： 2000年07月10日
公開日（公表日）： 2002年01月23日
要約：

【要約】【課題】 ICパッケージのテストにあたりその外部端子とテスターの測定基板とを電気接続するためのポゴピンにおいて、プランジャの芯振れを抑制すると共に、半田ボール電極の欠落を検出するのを可能にする。【解決手段】 ポゴピン(20)のプランジャ(24)は、外筒(22)の大径部(28)に摺動案内されたガイド部(34)と、外筒(22)の小径部(30)に摺動案内された軸部(36)を有する。プランジャ(24)は軸方向に離間した上下2箇所で外筒(22)に案内されるので、直進摺動性が向上し、プランジャの噛み込みによる摺動不良やコンタクト位置ズレが防止される。プランジャ(24)の先端に環状の絶縁キャップ(44)を装着すると、半田ボール電極(12)が欠落している場合には電気接続が阻止され、欠落が検出される。

請求項（抜粋）：

外筒に摺動可能に案内されたプランジャと、前記プランジャを上方に付勢するコイルスプリングとを備え、集積回路パッケージの外部端子とテスト装置の測定基板との間の電気接続を行うポゴピンにおいて、前記プランジャの下端は外筒の下半部内まで延長させて外筒下半部に摺動案内してあり、もって、プランジャの芯振れを抑制するようになっていることを特徴とするポゴピン。

IPC (3件)：

G01R 1/067 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/067 C ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B

Fターム (20件)：

2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  2G003AG20 ,  2G003AH05 ,  2G011AA09 ,  2G011AA10 ,  2G011AA15 ,  2G011AB01 ,  2G011AB02 ,  2G011AB03 ,  2G011AB04 ,  2G011AC02 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  4M106AA04 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD30