特許

J-GLOBAL ID：200903044044799823

電子部品用スペーサ、および電子部品

発明者： 石長 宏基
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-159377
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008183
出願日： 1995年06月26日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】所望の電子部品をスペーサに嵌合させてこれら両者を組み合わせる場合において、電子部品のリードに接着剤が不当に付着したり、電子部品がスペーサから浮き上がるような不具合を生じさせることなく、これら両者の適切な結合が行えるようにする。【構成】所望の電子部品2を嵌合させるための上面開口状の凹部13を備えた電子部品用スペーサ1であって、上記凹部13に電子部品2が嵌合されたときに上記凹部13からの電子部品2の抜止めがなされるように上記電子部品2をこのスペーサ1に係止させるための係止手段12を備えている。

請求項（抜粋）：

所望の電子部品を嵌合させるための上面開口状の凹部を備えた電子部品用スペーサであって、上記凹部に電子部品が嵌合されたときに上記凹部からの電子部品の抜止めがなされるように上記電子部品をこのスペーサに係止させるための係止手段を備えていることを特徴とする、電子部品用スペーサ。

IPC (3件)：

H01L 23/32 ,  G09F 9/00 349 ,  G09F 9/33

FI (3件)：

H01L 23/32 D ,  G09F 9/00 349 F ,  G09F 9/33 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-023691
  
• 回路部品の固定具および固定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-103851   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー