特許
J-GLOBAL ID：200903044045929615
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-038369
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252550
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 ピンホールの発生を防止し、かつ、銅回路の上でのブリードをカバーして、銅回路を保護できるプリント配線板の製造方法を提供することにある。【構成】 基板(6)上の銅回路(5)は、一部が露出する露出域と残部が樹脂層で被覆される被覆域からなる、銅回路(5)とこの銅回路(5)が形成された基板(6)とを備えたプリント配線板の製造方法において、上記被覆域に樹脂を塗布して第1の塗膜(4)を形成した後、露出域に金メッキを施して、金メッキ層(1)を有する端子(3a)を形成し、さらに、この端子(3a)の周縁を被覆する第2の塗膜(3)を上記第1の塗膜(4)上に形成する。
請求項（抜粋）：
基板(6)上の銅回路(5)は、一部が露出する露出域と残部が樹脂層で被覆される被覆域からなる、銅回路(5)とこの銅回路(5)が形成された基板(6)とを備えたプリント配線板の製造方法において、上記被覆域に樹脂を塗布して第1の塗膜(4)を形成した後、露出域に金メッキを施して、金メッキ層(1)を有する端子(3a)を形成し、さらに、この端子(3a)の周縁を被覆する第2の塗膜(3)を上記第1の塗膜(4)上に形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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