特許

J-GLOBAL ID：200903044048021223

立体構造素子およびその製造方法、光スイッチ、マイクロデバイス

発明者： 石津谷 徹
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (3件)： 三品 岩男 ,  大関 光弘 ,  西村 雅子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-224530
公開番号（公開出願番号）：特開2004-069733
出願日： 2002年08月01日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】複数の立体構造体を備えた立体構造素子であって、立体構造体の形状にばらつきを生じさせることなく一様に形成することのできる構成を提供する。【解決手段】基板11と、基板11上の予め定めた有効領域20に配置された立体構造体1とを有する。この立体構造体1は、基板11との間に、犠牲層を除去することにより形成された空間部を備える。基板11には、有効領域20を取り囲むようにダミー領域21が設けられ、ダミー領域21には、ダミー構造体33が配置されている。ダミー構造体33は、基板11との間に、犠牲層を除去することにより形成された空間部を有する。このような構成であるため、犠牲層を除去するアッシング工程時に、ダミー領域21は、有効領域20と同じ程度の温度までしか上昇せず、有効領域20に温度分布が生じるのを防ぐ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上の予め定めた有効領域に配置された立体構造体とを有し、 前記立体構造体は、前記基板との間に、犠牲層を除去することにより形成された空間部を有し、 前記基板には、前記有効領域を取り囲むようにダミー領域が設けられ、該ダミー領域には、ダミー構造体が配置され、該ダミー構造体は、前記基板との間に、犠牲層を除去することにより形成された空間部を有することを特徴とする立体構造素子。

IPC (3件)：

G02B26/08 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

FI (3件)：

G02B26/08 E ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

Fターム (5件)：

2H041AA15 ,  2H041AB13 ,  2H041AC04 ,  2H041AZ01 ,  2H041AZ08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• マイクロミラーの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-248934   出願人：ソニー株式会社