特許

J-GLOBAL ID：200903044053480350

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法

発明者： 原田 忠昭 ,  細川 敏嗣
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-212070
公開番号（公開出願番号）：特開2000-309683
出願日： 1999年07月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】耐湿信頼性および貯蔵安定性に優れるとともに、吐出および塗布作業性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、上記半導体封止用樹脂組成物の粘度を25°Cで7000poise以上で、かつ80°Cで5000poise以下に設定するようにした。(A)固形エポキシ樹脂。(B)液状フェノール樹脂。(C)潜在性硬化促進剤。(D)無機質充填剤。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、上記半導体封止用樹脂組成物の粘度が25°Cで7000poise以上で、かつ80°Cで5000poise以下に設定されていることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)固形エポキシ樹脂。(B)液状フェノール樹脂。(C)潜在性硬化促進剤。(D)無機質充填剤。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R

Fターム (62件)：

4J002CC042 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD141 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DE147 ,  4J002DG057 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002EL138 ,  4J002ER016 ,  4J002ET016 ,  4J002EU046 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002FB286 ,  4J002FD017 ,  4J002FD130 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB17 ,  4J036AC02 ,  4J036AD08 ,  4J036AF15 ,  4J036AF36 ,  4J036DA10 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC25 ,  4J036DC26 ,  4J036DC36 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036HA07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20