特許
J-GLOBAL ID：200903044058851666
サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-358057
公開番号（公開出願番号）：特開平11-188906
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 放熱板1の上面に、発熱抵抗体4及びその駆動用IC5とを設けたヘッド基板2と、接続用コネクタ7を備えると共に配線パターンを形成して成る回路基板3とを並べて設けてなるサーマルプリントヘッドにおいて、前記回路基板の上面側に合成樹脂製のカバー体9を装着する場合に、印字用紙及び印字リボン紙に破れ・皺が発生することを低減する。【手段】 前記カバー体9を、回路基板3への装着前の状態において、その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高くなるように上向き凸状に反り変形した形態にする。
請求項（抜粋）：
放熱板の上面に、上面に発熱抵抗体及びその駆動用ICの複数個とを設けたヘッド基板と、外部への接続用コネクタを備えると共にこのコネクタと前記各駆動用ICとの間を接続する配線パターンを形成して成る回路基板とを並べて設け、前記回路基板の上面側に、合成樹脂製のカバー体を装着して成るサーマルプリントヘッドにおいて、前記カバー体を、回路基板への装着前の状態において、その長手方向に沿った中央の部分が両端の部分よりも高くなるように上向き凸状に反り変形した形態にすることを特徴とするサーマルプリントヘッドにおけるカバー装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 110
, B41J 29/12 A
