半導体製造装置及びそれにおける表示方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阪本清孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-018385
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191041
出願日： 1995年01月11日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】【目的】ウエハカセット内の個々のウエハの処理が正常に終了したかどうかを表示して、正常ウエハと不良ウエハの区別を明確にし、正常ウエハと不良ウエハの混同を防ぐことができる半導体製造装置及びそれにおける表示方法を提供する。【構成】ウエハが搬出された溝No. を検出して、ウエハに固有番号を与えるローダ監視手段27と、個々のウエハについて全てのプロセスが正常に終了したかどうかを判断して、プロセス結果としてウエハ状況テーブル24に格納するプロセス終了監視手段22と、ウエハ状況テーブル24を参照して、各ウエハのプロセス結果に対応して表示色を指定する表示データを作成する表示処理手段23とを設け、ウエハ毎に処理が正常に終了したか否かを色によって区別して表示する半導体製造装置及びそれにおける表示方法である。

請求項（抜粋）：

ウエハカセット内のウエハ格納の溝番号毎にウエハの有無を検出するウエハ検出手段と、前記溝番号に対応するウエハのプロセスの処理結果を監視するプロセス終了監視手段と、前記ウエハ検出手段で検出されたウエハの有無と前記プロセス終了監視手段で監視されたプロセスの処理結果を溝番号毎に格納するウエハ状況テーブルと、前記ウエハ状況テーブルを参照して表示部における溝番号に対応するウエハ位置に各プロセスの処理結果に対応した表示色で表示データを作成する表示処理手段とを有する表示画面制御部を具備することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/02 , H01L 21/205 , H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (6件)

移動制御方法及び被処理体位置検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-076325 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
ウエハの枚葉検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-308145 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
特開平3-163818

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