特許

J-GLOBAL ID：200903044065089982

基板処理装置

発明者： 坂本 農 ,  船倉 満 ,  寺西 勲
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (3件)： 油井 透 ,  阿仁屋 節雄 ,  清野 仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-344890
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116565
出願日： 2003年10月02日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】 容器内に収容された基板を目標温度に加熱する際に生じる基板の弾性変形を検出し、基板処理不良を低減する。【解決手段】 基板処理装置は、容器223内に収容されるウェハ200を保持するサセプタ217と、サセプタ217に保持されるウェハ200を加熱するヒータ207と、ヒータ207に電源52から供給される電力を制御する制御手段54と、ウェハ若しくはサセプタ217の温度を検出する放射温度計56と、検出温度が設定温度となるように電力制御手段53を制御するコントローラ55とを備える。コントローラ55は、ウェハ加熱時にウェハ200に反りが発生しない時に、検出温度が設定温度となるために許容される電力の許容偏差値が設定され、ヒータ207に供給される電力をモニタして、モニタ電力が許容偏差値を超えたときに、ウェハに反りが発生したとみなして、異常信号を出力する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板を収容する容器と、 前記容器内に収容される基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持される基板を加熱する加熱手段と、 前記加熱手段に電源から供給される電力を制御する電力制御手段と、 前記基板若しくは前記基板保持手段の温度を検出する温度検出手段と、 温度検出手段で検出した検出温度と予め設定した前記基板若しくは前記基板保持手段の設定温度とを比較して、前記検出温度が設定温度になるように前記電力制御手段を制御するコントローラとを備え、 前記コントローラは、前記基板保持手段に保持される基板が加熱時に弾性変形を生じない場合に、前記電力制御手段から前記加熱手段に供給される電力の許容される上限値又は下限値を予め設定され、前記電力供給手段から前記加熱手段に供給される電力をモニタしており、モニタ電力と前記上限値又は下限値とを比較し、モニタ電力が前記上限値又は下限値を超えたとき、異常信号を出力することを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L21/205 ,  C23C16/46 ,  H01L21/02

FI (3件)：

H01L21/205 ,  C23C16/46 ,  H01L21/02 Z

Fターム (28件)：

4K030HA11 ,  4K030HA17 ,  4K030JA10 ,  4K030JA16 ,  4K030KA24 ,  4K030KA39 ,  5F045AA03 ,  5F045AB03 ,  5F045AC01 ,  5F045AC19 ,  5F045AD11 ,  5F045AE25 ,  5F045AF03 ,  5F045BB11 ,  5F045DP11 ,  5F045EB08 ,  5F045EB09 ,  5F045EE14 ,  5F045EF05 ,  5F045EJ01 ,  5F045EK07 ,  5F045EK22 ,  5F045EK27 ,  5F045EM02 ,  5F045EM09 ,  5F045EM10 ,  5F045GB05 ,  5F045HA21