半導体装置及び半導体装置ユニット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-000739
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183103
出願日： 1992年01月07日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】本発明は、LCCパッケージを技術を応用し、複数のチップを多段積みにでき且つ量産コストが低く、製造の安定性に優れた半導体装置及び半導体装置ユニットを提供することを目的とする。【構成】プリント基板1上に所定数の電極リード6,サイドノッチリード7,電極リード8を形成する。メモリチップ2とインナリード5をワイヤボンディングして樹脂封止する。プリント基板1のメモリチップ搭載面の反対側の面に封止樹脂3が収容される凹部9を形成して多段積み可能な半導体装置11を構成する。

請求項（抜粋）：

樹脂封止された半導体チップ(2)が搭載された基板(1)上に、該半導体チップ(2)と電気接続され、該半導体チップ(2)の搭載面から反対側の面にかけて連続して形成されたリード部(5,6,7,8)を有し、積み重ねた状態で実装される半導体装置であって、前記基板(1)に樹脂封止された前記半導体チップ(2)を収容する収納部(9)を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 25/14 Z , H01L 23/12 L

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