特許

J-GLOBAL ID：200903044078683433

配線基板および配線基板への半導体チップ実装構造

発明者： 井上 明宣 ,  加治木 篤典 ,  山西 学雄 ,  坪田 崇 ,  高津 浩幸
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-177871
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351559
出願日： 2003年06月23日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：

【課題】アンダーフィル樹脂の流れ出しを効果的に防止することのできる配線基板への半導体チップ実装構造を提供する。【解決手段】配線基板のチップ搭載エリア14内に半導体チップ30がフリップチップ接続して搭載され、該半導体チップ30とチップ搭載エリア14との間の隙間にアンダーフィル樹脂32が充填され、該アンダーフィル樹脂32が半導体チップ30側壁部を這い上がってフィレット部34が形成されると共に、保護レジスト層18上に流れ出たアンダーフィル樹脂32が枠状樹脂ダム20によって堰き止められていることを特徴とする。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

半導体チップがフリップチップ接続によって搭載されるチップ搭載エリアを囲んで保護レジスト層が設けられ、前記チップ搭載エリア内に、金属パッドが所要パターンで露出して形成された配線基板において、 前記搭載される半導体チップとチップ搭載エリアとの対向面間に生じる隙間にアンダーフィル樹脂が充填される場合の、該アンダーフィル樹脂の外方への流れ出しを防止するための枠状樹脂ダムが、前記保護レジスト層上であって、前記チップ搭載エリアを囲む保護レジスト層の内端エッジ部から所要距離外方に離れた位置に形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/60 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28

FI (4件)：

H01L23/28 C ,  H01L21/60 311S ,  H05K1/18 L ,  H05K3/28 B

Fターム (22件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA06 ,  4M109DB07 ,  5E314AA24 ,  5E314BB09 ,  5E314BB11 ,  5E314CC06 ,  5E314FF05 ,  5E314GG01 ,  5E314GG03 ,  5E314GG24 ,  5E336AA04 ,  5E336BB15 ,  5E336CC34 ,  5E336EE03 ,  5E336GG30 ,  5F044KK02 ,  5F044KK14 ,  5F044KK19 ,  5F044LL04 ,  5F044LL11