特許

J-GLOBAL ID：200903044085800550

希土類ボンド磁石の製造方法

発明者： 石川 政幸 ,  土橋 恭彦 ,  坂巻 弘孝
出願人/特許権者： 株式会社三協精機製作所
代理人 (1件)： 石橋 佳之夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-224924
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047576
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 希土類ボンド磁石の加硫を良好に行い、希土類ボンド磁石の高剛性化を可能とする。【構成】 加熱処理が行なわれて適宜の寸法に切断されたシート状希土類ボンド磁石の切断新生面に対し、恒温槽中で100〜180°C、20〜180分間の条件で再熱処理を施すことによって、加硫を促進するようにしたもの。

請求項（抜粋）：

可撓性を有する樹脂バインダー中に、希土類-遷移金属-ホウ素系の磁性粉末を分散してなる希土類ボンド磁石の製造方法において、少なくとも次の工程を備えていることを特徴とする希土類ボンド磁石の製造方法。(a)希土類-遷移金属-ホウ素系の磁性粉末と樹脂バインダーとを混練する工程。(b)上記工程により得られた混練物を粉砕した後、シート状に圧延する工程。(c)シート状に圧延された磁石素材を、125〜180°Cの温度条件で ゚60〜180分間以上放置し熱処理する工程。(d)熱処理されたシート状磁石素材を切断する工程。(e)切断後のシート状磁石素材を、100〜180°Cの恒温槽中に20〜180分間放置して再度の熱処理をする再熱処理工程。

IPC (5件)：

H01F 41/02 ,  C22C 33/02 ,  C22C 38/00 303 ,  H01F 1/053 ,  H01F 1/08