特許

J-GLOBAL ID：200903044093519160

リードフレーム及びそのリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 松根 裕司 ,  藤田 和弥 ,  木村 公士
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164189
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012797
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 ダイパッドの面積がダイパッドに搭載する半導体チップの面積よりも小さい構造の場合、半導体パッケージの実装時にダイパッド裏面と封止樹脂との剥離及びパッケージクラックが発生する。【解決手段】 ダイパッド3の面積が該ダイパッド3に搭載する半導体チップ1の面積よりも小さく、該ダイパッド3が複数の吊りリード5で保持されているリードフレーム13において、上記ダイパッド3の半導体チップ搭載面の中央部を囲むように溝状凹部4が設けられている。

請求項（抜粋）：

ダイパッドの面積が該ダイパッドに搭載する半導体チップの面積よりも小さく、該ダイパッドが複数の吊りリードで保持されているリードフレームにおいて、上記ダイパッドの半導体チップ搭載面に、該搭載面の中央部を囲むように凹部を設けたことを特徴とするリードフレーム。

FI (2件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置、その製造方法、及びリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-165248   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
• 特開昭61-128551
  
• 特開昭63-157451
  
• 半導体素子搭載用のリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-033530   出願人：三菱電機株式会社