プリント基板及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：薄田利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-166781
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032233
出願日： 1994年07月19日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】ブラインドバイアホール部の層間絶縁層の厚さを薄くすることにより、穴の深さを浅くして、穴内側壁のめっき膜とそれに接する絶縁層との接続面積を小さくして信頼性の高い多層配線プリント基板を実現することにある。【構成】単位プリント配線基板1a、1bを絶縁層6を介して積層する際に、この絶縁層6の厚みを信号線等の主たる配線パターン3の形成された領域6とブラインドバイアホール9を形成するランド領域6aとで異ならせ、主たる配線パターンの形成された領域6では、回路特性(特性インピーダンス、絶縁耐圧、層間クロストーク等)の確保のために最適値に設定しておき、この最適値よりも表層ランド7と内層ランド2間の層間絶縁層6aの膜厚を薄くする。【効果】ブラインドバイアホール内壁のめっき層5bと絶縁層6aとの熱膨張係数の違いに起因する熱ストレスによるめっき層5bの亀裂が低減する。

請求項（抜粋）：

絶縁層を介して単位プリント配線基板が複数層積層され、かつ少なくとも任意の表層ランドと内層ランドとがブラインドバイアホールを通して電気的に接続されて成る多層配線プリント基板であって、前記ブラインドバイアホールに接し、表層ランドと内層ランドとの間に配設された層間絶縁層の膜厚をその他の配線領域に配設された絶縁層の厚さよりも薄く構成されて成るプリント基板。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭59-121995
特開昭63-240098
特開昭59-092599

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