特許

J-GLOBAL ID：200903044096530784

配線板の製造法

発明者： 後藤 義則 ,  飯嶋 育男
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-216078
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044637
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】虚報のデータの発生がなく、信頼性が高く、かつ標準の回路板を作る必要のない配線板の製造法を提供すること。【解決手段】内層回路板の上にプリプレグと銅箔を重ね、加熱・加圧して積層一体化し、内層回路と外層回路とを接続する箇所に設けるビアホールの箇所の銅箔のみをエッチング除去し、そのエッチング除去した開口部に露出しているプリプレグをレーザによって除去する工程を有する配線板の製造法において、エッチング除去した開口部に銅箔が残っていないことを、そのエッチング除去するときに用いたエッチングレジスト形成用のフォトマスクを作成するためのデータと比較して検査する配線板の製造法。

請求項（抜粋）：

内層回路板の上にプリプレグと銅箔を重ね、加熱・加圧して積層一体化し、内層回路と外層回路とを接続する箇所に設けるビアホールの箇所の銅箔のみをエッチング除去し、そのエッチング除去した開口部に露出しているプリプレグをレーザによって除去する工程を有する配線板の製造法において、エッチング除去した開口部の位置と形状のデータと、エッチングレジスト形成用のフォトマスクの開口部の位置と形状のデータとを比較して検査することを特徴とする配線板の製造法。

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 W

Fターム (12件)：

5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG33 ,  5E346HH31