特許
J-GLOBAL ID：200903044100052353
基板乾燥装置およびそれを備えた基板処理装置ならびに基板乾燥方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245598
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087300
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 溶剤の消費量およびパーティクルの発生を抑えた基板乾燥装置およびそれを備えた基板処理装置ならびに基板処理方法を提供する。【解決手段】 処理槽562内で基板の純水洗浄が終了した後に純水供給源567cから配管562eを通じて処理槽562内に供給される純水DIWは、純水温度調節部567dにより冷却され常温より低い一定温度に維持されている。それにより、低温になった基板が処理槽562から引き上げられる際、処理槽562上方に充満している高濃度で常温のIPAベーパーを含んだ雰囲気内にて乾燥される。そのため、IPAベーパーが高温でないので処理槽562内の純水DIWに溶解する量が少なくて済み、IPAベーパーの消費量を抑え、さらにパーティクルの発生をも抑えることができる。
請求項（抜粋）：
処理液を貯留した処理槽に基板を浸漬して処理を施すとともに、当該処理槽から基板を溶剤の蒸気を含む雰囲気内に移動することによって乾燥させる基板乾燥装置であって、所定温度にほぼ維持された前記処理液である温度調節液を前記処理槽に供給する温度調節液供給手段を備えることを特徴とする基板乾燥装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 351
, H01L 21/304
H01L 21/304 351 C
, H01L 21/304 351 V
