特許

J-GLOBAL ID：200903044101462423

半導体装置及びその製造方法

発明者： 中山 義則
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-148245
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332582
出願日： 2000年05月19日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを回路基板上にフリップチップ実装した半導体装置及びその製造方法において、リペアやリワークが可能であると共に、ファインピッチ化されたエリア配線のベアチップであってもフリップチップ実装することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ベアチップ10表面のAlパッド部12上にNiメッキバンプ14が形成され、回路基板16表面の配線電極18上にAg系やAgPa系の導電接着剤20が印刷されている。そして、ベアチップ10がフェースダウンで回路基板16上に載置され、ベアチップ10のNiメッキバンプ14の先端部が回路基板16表面の配線電極18上の硬化された導電接着剤20上面に挿入されている。即ち、ベアチップ10表面のAlパッド部12と回路基板16表面の配線電極18とがNiメッキバンプ14及び導電接着剤20を介して電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップが回路基板上にフリップチップ実装された半導体装置であって、前記半導体チップのパッド部上に形成されたメッキバンプと前記回路基板の電極部上に印刷された導電性接着剤とが接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/92 604 B

Fターム (3件)：

5F044LL07 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ04