特許

J-GLOBAL ID：200903044115785691

金属配線基板及びその製造方法

発明者： 後藤 政仁 ,  島田 康憲 ,  森本 弘
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-228991
公開番号（公開出願番号）：特開平5-203993
出願日： 1992年08月27日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 金属配線基板の絶縁膜の絶縁性を向上させ、且つ膜厚分布差を小さくし、アクティブマトリクスアレイの構成にした場合は、液晶表示装置の大型化を可能にし、表示特性を向上させる。【構成】 基板1上に形成された陽極酸化可能な金属配線2上に絶縁膜6aを被着した後に、金属配線2を陽極酸化しているので、絶縁膜6a中のピンホール、酸素欠陥及び膜厚異常等が取り除かれると共に、金属配線2と絶縁膜6との境界面が良好になり、絶縁膜6の絶縁性が増す。絶縁膜に窒素原子を混入することによって、電圧印加時に、金属配線の材料の金属原子を窒素原子がゲッタリングし、金属原子の移動を妨げ、絶縁膜の絶縁性が高くなる。窒素原子を含んだ絶縁膜の場合は、絶縁膜の加熱工程を経た場合の特性変動が小さくなる。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に配設された陽極酸化可能な金属からなる金属配線と、少なくとも該金属配線の表面を覆って形成され、該金属配線と共に陽極酸化された絶縁膜とを備えた金属配線基板。

IPC (6件)：

G02F 1/136 500 ,  G02F 1/136 510 ,  G02F 1/1333 505 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/784