多点溶接方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中谷武嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-064489
公開番号（公開出願番号）：特開平11-245050
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月14日
要約：

【要約】【課題】電流の分流防止を行って確実に溶接することができる多点溶接方法及びその装置を提供することにある。【解決手段】複数枚の電極板8に分割状として配設された複数群の下電極部5...の上に被溶接体18を設置する。各電極板8を順次単独で電源部7に電気的に接続すると共に、各電極板8の下電極部5...に対応する上電極部6...を順次被溶接体18に接触させて溶接する。

請求項（抜粋）：

複数枚の電極板8...に分割状として配設された複数群の下電極部5...の上に被溶接体18を設置し、上記各電極板8...を順次単独で電源部7に電気的に接続すると共に、各電極板8...の上記下電極部5...に対応する上記上電極部6...を順次被溶接体18に接触させて溶接することを特徴とする多点溶接方法。

IPC (3件)：

B23K 11/11 510 , B23K 11/11 530 , B23K 11/11 540

FI (3件)：

B23K 11/11 510 , B23K 11/11 530 , B23K 11/11 540

引用特許：

審査官引用 (2件)

マルチスポット溶接装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-044697 出願人：関東自動車工業株式会社
スタッド溶接装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-247997 出願人：本田技研工業株式会社

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