特許

J-GLOBAL ID：200903044118656914

非接触ICカード及びその製造方法

発明者： 尾崎 勝美 ,  大野 哲生
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-104620
公開番号（公開出願番号）：特開平8-276459
出願日： 1995年04月06日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】 機械的強度の強い非接触ICカードとその製造方法を提供する。【構成】 製造方法の一つは、非接触ICモジュール(20)を、ガラスエポキシ樹脂基板(5)で形成される凹部(53)内に載置してインサート部品(30)とし、該インサート部品を金型(76a,76b)内に載置した後、金型を閉じて金型内を真空にした後、常温で液状の硬化性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を硬化させる低圧射出成形法により製造する。ICモジュールは射出樹脂(8)で封止され、成形体表裏には印刷等で表面仕上層(6)を形成する。また、カードはこの様にして得られる。

請求項（抜粋）：

非接触ICモジュールが、ガラスエポキシ樹脂基板で形成される凹部内に載置されているインサート部品を、金型内に載置した後、金型を閉じ、金型内を真空にした後、液状の硬化性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を硬化させる低圧射出成形法により製造したことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (5件)：

B29C 45/14 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 45/14 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K