基板の平坦化研磨方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-241409
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087287
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】本発明は薄膜多層基板の製造に適用される基板の平坦化研磨方法に関し、形成されている構造物によって表面が低い部分とこの低い部分から突き出た高い部分とよりなる表面形状を有し且つ表面を覆う研磨ストッパー層を有する基板を研磨するときの研磨時間の短縮化を図ることをする課題とする。【解決手段】研磨を、研磨ストッパー層26のうち高い部分25を覆う部分26aを研磨除去するべく研磨ストッパー層に対する研磨能力が高い第1のスラリーを使用して行う第1の研磨工程51と、第1の研磨工程によって研磨ストッパー層が除去された部分54を研磨するべく研磨ストッパー層に対する研磨能力が第1のスラリーより低い第2のスラリーを使用して研磨を行う第2の研磨工程52との二段階で行う。

請求項（抜粋）：

形成されている構造物によって表面が低い部分とこの低い部分から突き出た高い部分とよりなる表面形状を有し且つ表面を覆う研磨ストッパー層を有する基板の表面の研磨を、研磨ストッパー層のうち高い部分を覆う部分を研磨除去するべく上記研磨ストッパー層に対する研磨能力が高い第1のスラリーを使用して行う第1の研磨工程と、該第1の研磨工程によって研磨ストッパー層が除去された部分を研磨するべく上記研磨ストッパー層に対する研磨能力が上記第1のスラリーより低く、上記高い部分に対し研磨能力が高い第2のスラリーを使用して研磨を行う第2の研磨工程との二段階で行うことを特徴とする基板の平坦化研磨方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24B 1/00 , H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 21/304 321 M , H01L 21/304 321 S , B24B 1/00 A , H05K 3/46 X

引用特許：

審査官引用 (1件)

薄膜の表面平坦化方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-238030 出願人：住友金属工業株式会社

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