特許

J-GLOBAL ID：200903044123013649

膜電極接合体とその製造方法

発明者： 堀口 道子 ,  山口 幹昌
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-273186
公開番号（公開出願番号）：特開2003-082488
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：

【要約】【課題】 固体高分子電解質膜を補強して製造過程における膜の損傷防止を図り、温水環境や高温加湿環境下においても、電気化学的な特性を損なうことのない膜電極接合体とその製造方法を提供する。【解決手段】 電解質膜1の中央部両主面に触媒電極層3,4を接合してなる電気化学装置用の膜電極接合体において、触媒電極層を接合していない電解質膜の外周面部に額縁状に、樹脂を溶融固化して形成した補強層2を設けてなるものとし、上記膜電極接合体の製造方法において、前記補強層2は、樹脂溶液を、電解質膜1の外周面部に額縁状に塗布した後、乾燥して形成することとするか、もしくは、補強層2は、樹脂粉末を、電解質膜1の外周面部に額縁状に散布し、この樹脂粉末層を加圧加熱により溶融固化して形成する。

請求項（抜粋）：

固体高分子電解質膜の中央部両主面に触媒電極層を接合してなる電気化学装置用の膜電極接合体において、触媒電極層を接合していない前記固体高分子電解質膜の外周面部に額縁状に、樹脂を溶融固化して形成した補強層を設けてなることを特徴とする膜電極接合体。

IPC (5件)：

C25B 11/02 303 ,  C25B 9/00 ,  C25B 9/08 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/10

FI (5件)：

C25B 11/02 303 ,  H01M 8/02 E ,  H01M 8/10 ,  C25B 9/00 A ,  C25B 9/00 L

Fターム (7件)：

4K011CA06 ,  4K011DA01 ,  4K021AA01 ,  4K021BA02 ,  4K021DB43 ,  5H026AA06 ,  5H026CX05