特許
J-GLOBAL ID:200903044134885532
両頭平面研削装置およびそれを用いた研削方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大野 精市
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-222974
公開番号(公開出願番号):特開2000-052209
出願日: 1998年08月06日
公開日(公表日): 2000年02月22日
要約:
【要約】【課題】 両頭平面研削装置を用いてガラス板を研削加工すると、回転砥石は砥石全体にわたって均一に摩耗されず、周速の遅い回転砥石の内周部で大きな摩耗が生じ、とりわけ砥石の回転軸中心近傍での摩耗が大きい。この回転砥石の偏った摩耗により、ガラス板の研削加工量は制限を受け、また頻繁に砥石を取り替えなければならない課題があった。【解決手段】 研削加工すべきガラス板を両頭平面研削装置の一対の回転砥石の間を通すことで研削加工するとき、回転砥石の研削比を、下記の(1)式で示される内周側の砥石のガラス板に対する研削比を21680とし、下記の(1)式で示される外周側の砥石のガラス板に対する研削比を18950(研削比が1.14)となるように、回転砥石を半径方向に2分割する。研削比=(被加工物ガラス板の研削体積)/(砥石摩耗体積)・・・(1)
請求項(抜粋):
被加工物を同一軸中心に回転する対向配置された一対の回転砥石間を通すことで、前記被加工物の両面を同時に研削する両頭平面研削装置において、前記一対の回転砥石を、半径方向で2以上に分割することにより、前記回転砥石の被加工物に対する下記の(1)式で示す研削比の半径方向に生じる最大値と最小値の差を、回転砥石を単一仕様の砥石としたときよりも小さくなるようにしたことを特徴とする両頭平面研削装置。研削比=(被加工物の研削体積)/(砥石摩耗体積)・・・(1)
Fターム (4件):
3C043BB06
, 3C043BC06
, 3C043CC04
, 3C043CC12
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