ICチップ基板の取り付け構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131134
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323631
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】【課題】 ICチップ基板を組み付け部品が少なく小型の構成でヒートシンクに取り付ける。【解決手段】 ICチップ22が取り付けられた基板26とヒートシンク40との間に熱伝導性のグリース層28を設けると共に、基板26に当接し基板26をヒートシンク40に押し付ける渦巻き形状の解放端部34とヒートシンク40に取り付け固定される片持ち部32とからなるスプリング30により基板26をヒートシンク40に取り付ける。グリース層28は基板26の熱変形を許容し、スプリング30の解放端部34は、渦巻き形状の最下点で基板26と当接することにより、基板26が熱変形してもその変形に追従して押し付け続ける。この結果、簡易な構成でICチップ基板をヒートシンクに取り付けることができる。

請求項（抜粋）：

ICチップ基板をヒートシンクに取り付ける取り付け構造であって、前記ICチップ基板と前記ヒートシンクとに介在する熱伝導性のグリース層と、前記ICチップ基板を所定の押圧力をもって前記ヒートシンクに押し付けると共に該ICチップ基板の熱変形に追従可能な押し付け手段とからなるICチップ基板の取り付け構造。

Fターム (6件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB08 , 5F036BB21 , 5F036BC09 , 5F036BD22

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